Mehrchipmodul mit Leistungssystem und Durchgangslöchern

摘要

Elektronikmodul (100) mit folgenden Merkmalen: einem ersten Abschnitt, der eine erste gedruckte Schaltungsplatine (PCB) (104) umfasst, die einen Speicher (110) und mehrere Prozessoren (110) aufweist; einem zweiten Abschnitt, der eine Leistungssystemplatine (130) und eine Wärmedissipationsvorrichtung (120) umfasst, wobei die Wärmedissipationsvorrichtung mehrere Vorsprünge (160) aufweist und die Leistungssystemplatine (130) mehrere Durchgangslöcher (150) aufweist; und einer zweiten Schaltungsplatine (102), die zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt angeordnet ist und mehrere Durchgangslöcher aufweist; wobei der erste Abschnitt eine elektrische Kopplung zu dem zweiten Abschnitt herstellt, um das Elektronikmodul zu bilden, wenn sich die mehreren Vorsprünge durch die mehreren Durchgangslöcher der Leistungssystemplatine und durch die mehreren Durchgangslöcher der zweiten Schaltungsplatine (102) erstrecken.