发明名称 |
Aus einem Behälterrohling geformter Behälter mit verbesserten Öffnungseigenschaften durch Streckwärmebehandlung von Polymerschichten |
摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines einen Behälterinnenraum (1) von der Umgebung (2) abgrenzenden Behälters (3) zumindest teilweise gebildet aus einem flächenförmigen Verbund (4), beinhaltend die Verfahrensschritte: (I) Bereitstellen eines flächenförmigen Verbunds (4) in Form eines Behältervorläufers (3a) für einen einzigen Behälter (3); (II) Bilden des Behälters (3) aus dem Behältervorläufer (3a); (III) Verschließen des Behälters (3); wobei der flächenförmige Verbund (4) als Verbundbestandteile beinhaltet: – eine der Umgebung (2) zugewandte Polymeraußenschicht (4_1); – eine auf die Polymeraußenschicht (4_1) zum Behälterinnenraum (1) hin folgende Trägerschicht (4_2); – eine auf die Trägerschicht (4_2) zum Behälterinnenraum (1) hin folgende Barriereschicht (4_3); – eine auf die Barriereschicht (4_3) zum Behälterinnenraum (1) hin folgende Haftschicht (4_4); – eine auf die Haftschicht (4_4) zum Behälterinnenraum (1) hin folgende Polymerinnenschicht (4_5); und wobei der flächenförmige Verbund (4) in Form eines Behältervorläufers (3a) erhältlich ist durch ein Verfahren, beinhalten die Verfahrensschritte a. Bereitstellen eines mindestens die Trägerschicht (4_3) aufweisenden Verbundvorläufers (3a); b. Aufbringen der Haftschicht (4_4) und der Polymerinnenschicht (4_5) durch Schichtextrusion; c. Herstellung eines Behältervorläufers für einen einzelnen Behälter; wobei mindestens die Polymerinnenschicht (4_5) oder mindestens die Haftschicht (4_4) oder mindestens beide während des Aufbringen gestreckt werden, wobei die Trägerschicht (4_2) ein Loch (5) aufweist, das mindestens mit der Barriereschicht (4_3), der Haftschicht (4_4) und der Polymerinnenschicht (45) als Lochdeckschichten (6) überdeckt ist, und wobei mindestens eine der ein gestrecktes Polymer beinhaltenden Lochdeckschichten (6) nach Bilden des Behältervorläufers (3a) thermisch behandelt wird. |
申请公布号 |
DE102010033464(A1) |
申请公布日期 |
2012.02.09 |
申请号 |
DE20101033464 |
申请日期 |
2010.08.05 |
申请人 |
SIG TECHNOLOGY AG |
发明人 |
WOLTERS, MICHAEL, DR.;LORENZ, GUENTHER, DR.;SCHMIDT, HOLGER;BISCHOFF, JOERG |
分类号 |
B65D65/38;B65D65/40 |
主分类号 |
B65D65/38 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|