Chippaket umfassend eine Vielzahl von Chips und Leiterausrichtung

摘要

Ein Halbleiterchippaket und eine Verfahren zum Erstellen des Pakets. Das Paket kann vier Halbleiterchips mit einem oder mehreren intern verbundenen Vermittlungsknoten aufweisen und einen Doppelausgang-Abwärtswandler oder einen phasensynchronen Abwärtswandler bilden. Das Paket kann Steuerleiter an jeweils gegenüberliegenden Seiten des Pakets aufweisen. Desweiteren kann das Paket hochseitige Halbleiterchips enthalten, die rechtwinklig zu den niederseitigen Halbleiterchips ausgerichtet sind.