一种多层铝基电路板

摘要

本实用新型公开了一种多层铝基电路板，包括基板和叠加电路板，所述基板为铝基板，该铝基板包括依次叠加的单向铝基板、绝缘层、和铝基板走线层，叠加电路板包括电路板绝缘层和上下走线层，铝基板与叠加电路板之间通过通孔导通。本方案的电路板具有良好的导热性，电气绝缘性能和机械加工性能。可大量运用于通讯设备、音频设备、电源设备、办公室自动化设备、汽车电子及计算机设备中使用的混合IC，基本可以替代陶瓷基板和PCB板的生产。

主权项

一种多层铝基电路板，包括基板和叠加电路板，其特征在于：所述基板为铝基板，该铝基板包括依次叠加的单向铝基板、绝缘层、和铝基板走线层，叠加电路板包括电路板绝缘层和上下走线层，铝基板与叠加电路板之间通过通孔导通。