晶片封装结构及封装基板

摘要

一种晶片封装结构及封装基板，该晶片封装结构，适于放置在一承载器上且包括一封装基板及一晶片。封装基板包括一叠合层、一图案化导电层、一防焊层、至少一外部接垫及一垫高图案。图案化导电层配置于叠合层的一第一表面上且具有至少一内部接垫。防焊层配置于第一表面上且具有至少一暴露出内部接垫的开口。外部接垫配置于防焊层上，位于开口内并与内部接垫连接。垫高图案配置于防焊层上且其相对于第一表面的高度大于外部接垫相对于第一表面的高度。当封装基板经由垫高图案放置在承载器上时，外部接垫不接触承载器。晶片位于叠合层的一第二表面，且电性连接至封装基板。本发明可提升晶片组装至封装基板后的可靠度。

主权项

一种晶片封装结构，其特征在于，适于放置在一承载器上，该晶片封装结构包括：一封装基板，包括：一叠合层，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面；一图案化导电层，配置于该叠合层的该第一表面上，且具有至少一内部接垫；一防焊层，配置于该叠合层的该第一表面上，且具有至少一开口，其中该开口暴露出该内部接垫；至少一外部接垫，配置于该防焊层上且位于该开口内，其中该外部接垫与该开口所暴露出的该内部接垫连接，并且该外部接垫适于与该晶片封装结构上的焊球连接而使该晶片封装结构与一电子组件连接；以及一垫高图案，配置于该防焊层上，其中该垫高图案相对于该叠合层的该第一表面的高度大于该外部接垫相对于该叠合层的该第一表面的高度，且当该封装基板经由该垫高图案放置在该承载器上时，该外部接垫不接触该承载器，当该封装基板经由该焊球连接该电子组件时，该垫高图案不接触该电子组件；以及一晶片，配置于该封装基板上，位于该叠合层的该第二表面，且电性连接至该封装基板。