| 发明名称 | 布线基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种布线基板及其制造方法。其中，电容器(350)由电介质层(330)、夹着电介质层(330)相对的第1电极(310)和第2电极(320)形成。电容器层叠体(450)是借助粘接剂(340)层叠电容器(350)而成的。布线基板(900)包括内置有电容器层叠体(450)的第1树脂绝缘层(200a)、将第1电极(310)彼此电连接的第1通孔导体(411)、将第2电极(320)彼此电连接的第2通孔导体(412)、与第1通孔导体(411)电连接的第1外部端子(427P)、和与第2通孔导体(412)电连接的第2外部端子(427G)。第1电极(310)与第2电极(320)沿电极的表面方向互相错开地配置。 | ||
| 申请公布号 | CN101502191B | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN200780030040.9 | 申请日期 | 2007.11.02 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 吉川和弘 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种布线基板，其特征在于，该布线基板包括：电容器层叠体，其借助粘接剂将由电介质层、和夹着上述电介质层相对的第1电极以及第2电极形成的电容器层叠而形成；第1树脂绝缘层，其用于内置上述电容器层叠体；基板，其用于支承上述第1树脂绝缘层；第1通孔导体，其将上述第1电极彼此电连接；第2通孔导体，其将上述第2电极彼此电连接；第1外部端子，其与上述第1通孔导体电连接；第2外部端子，其与上述第2通孔导体电连接；上述电容器层叠体的上表面位于上述第1树脂绝缘层的上表面上，上述电容器层叠体的上表面与上述第1树脂绝缘层的上表面齐平；在上述基板上以及上述第1树脂绝缘层上设有导体图形；上述通孔导体将上述基板上的导体图形和上述第1树脂绝缘层上的导体图形电连接；使上述第1树脂绝缘层上的导体图形与位于上述电容器层叠体的最上面的电容器的第1电极形成一体而形成电极。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||