半导体发光装置

摘要

本发明提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装体(1)的凹部(2)的底面上，设置放置发光元件(3r，3g，3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域(4)上部分形成遮盖树脂(8)，还设置密封树脂，以覆盖金属部件区域(4)、遮盖树脂(8)、和凸形的树脂部(7)。根据这种结构，使密封树脂与放置发光元件的金属部件区域(4)的接触面积减少，防止金属部件区域(4)与发光元件的脱落和错位等，从而能提供可靠性高的半导体发光装置。

主权项

一种半导体发光装置，其特征在于，包括：封装体；发光元件，设置在所述封装体的规定面上；金属部件区域，设置在所述封装体的所述规定面上，载置所述发光元件；引出电极，设置在所述封装体的所述规定面上，通过导线与所述发光元件的电极连接；凸形的树脂部，按照使所述金属部件区域相互隔开从而使其分割为多个的方式设置在所述封装体的所述规定面上，且该凸形的树脂部从所述金属部件区域的表面向上方突出；遮盖树脂，部分形成在所述金属部件区域上；密封树脂，在所述封装体的所述规定面上，覆盖所述金属部件区域、所述遮盖树脂和所述凸形的树脂部，至少所述凸形的树脂部和所述遮盖树脂与所述密封树脂接触。