电浆切割装置及半导体晶片之制造方法

摘要

本发明系让贴附有被覆电路形成面之整个面的保护膜，并于与电路形成面对相对侧之背面贴附具有耐蚀刻性之遮罩构件之半导体晶圆，以遮罩构件朝上之方式而载置于载置台上，并将遮罩构件作为遮罩而进行电浆蚀刻，将半导体晶圆分割为多数个半导体晶片之电浆切割装置，其包含有环状之框构件，该框构件系保持遮罩构件中由半导体晶圆之外周露出的外周部，而载置台系由支撑半导体晶圆之晶圆支撑部，以及支撑框构件之框构件支撑部构成，藉此，朝向真空腔内之半导体晶圆的搬入搬出系易于进行。