发明名称 |
一种无源元件电路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种无源元件电路板,包括依次叠加并结合在于一体的第一基板、粘接胶片和第二基板,无源器件本体和设置在该本体内的内电极以及第一外电极和第二外电极,第一基板的表面及底面分别具有第一导电层和第一外导电层,第一导电层上放置至少一无源器件;粘接片上设有与无源器件本体大小匹配的第一开口,无源器件本体容置于该第一开口内;第二基板的表面及底面分别具有第二导电层和第二外导电层,第二基板与第一基板上分别对应所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极。本方案中将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅是节约了电路板表面的空间,嵌入的方式还消除了焊接点,因此也就减少了引入的电感量,从而降低了电源系统的阻抗。 |
申请公布号 |
CN202143304U |
申请公布日期 |
2012.02.08 |
申请号 |
CN201120251459.0 |
申请日期 |
2011.07.15 |
申请人 |
深圳市星之光实业有限公司 |
发明人 |
刘建春;阳正辉;程冬九 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 |
代理人 |
赵芳 |
主权项 |
一种无源元件电路板,包括依次叠加并结合在于一体的第一基板、粘接胶片和第二基板,无源器件本体和设置在该本体内的内电极以及第一外电极和第二外电极,其特征在于:所述第一基板的表面及底面分别具有第一导电层和第一外导电层,所述第一导电层上放置至少一无源器件;所述粘接片上设有与无源器件本体大小匹配的第一开口,所述无源器件本体容置于该第一开口内;所述第二基板的表面及底面分别具有第二导电层和第二外导电层,所述第二基板与第一基板上分别对应所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗镇新生村井田路一号三、四层 |