| 发明名称 | 一种基于陶瓷基PCB板的LED模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器、陶瓷基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，LED芯片上覆有荧光粉，LED芯片覆载在陶瓷基PCB板上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板电气层的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，提高了LED模组的出光率。 | ||
| 申请公布号 | CN202142530U | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201120206872.5 | 申请日期 | 2011.06.17 |
| 申请人 | 杭州华普永明光电股份有限公司 | 发明人 | 陈凯;黄建明;杨帆 |
| 分类号 | H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人 | 唐银益 |
| 主权项 | 一种基于陶瓷基PCB板的LED模组，包括散热器(201)、陶瓷基PCB板(202)、LED芯片(203)、封装胶体、密封硅胶(206)和透镜模组(207)，其特征在于，所述LED芯片(203)之上覆有荧光粉，LED芯片(203)覆载在陶瓷基PCB板(202)上，并通过引线焊接到陶瓷基PCB板(202)电气层(303)的电极焊盘；所述的陶瓷基PCB板(202)与散热器(201)贴合；所述的透镜模组(207)安装在LED芯片(203)上方，透镜模组(207)上的透镜凹坑(401)内部填充封装胶体。 | ||
| 地址 | 310015 浙江省杭州市拱墅区康桥镇康园路15号A座2楼 | ||