发明名称 降低多晶硅片翘曲度的方法
摘要 本发明公开了一种降低多晶硅片翘曲度的方法,其特征在于,向反应炉管内通入硅烷气体,在反应炉管内温度为600℃~680℃下,在硅片表面生长多晶硅薄膜。本发明通过选择合适的装置和方法,在硅片表面生长多晶薄膜后,WARP增加量最小可达到5.35。且硅片的均匀性也能达到使用要求。
申请公布号 CN102345166A 申请公布日期 2012.02.08
申请号 CN201110231809.1 申请日期 2011.08.14
申请人 上海合晶硅材料有限公司 发明人 江笠
分类号 C30B28/14(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I 主分类号 C30B28/14(2006.01)I
代理机构 上海脱颖律师事务所 31259 代理人 李强
主权项 降低多晶硅片翘曲度的方法,其特征在于,向反应炉管内通入硅烷气体,在反应炉管内温度为600℃~680℃下,在硅片表面生长多晶硅薄膜。
地址 201617 上海市松江区贵南路500号