| 发明名称 | 电路装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路装置的制造方法，该电路装置的制造方法通过一体地形成的密封树脂来树脂密封电路元件。本发明在模具(27)的型腔(39)内部收纳树脂片(10)及电路基板(14)后，向型腔(39)注入由熔化的树脂块(46)形成的第一密封树脂(18)。在注入第一密封树脂(18)时，将树脂片(10)熔化而形成的第二密封树脂(20)未硬化而处于液态。因此，注入的第一密封树脂(18)与第二密封树脂(36)在其分界(36)混合，所以在该部分不产生空隙，能够防止在该部分的耐湿性及耐压性恶化。 | ||
| 申请公布号 | CN102347245A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110204480.X | 申请日期 | 2011.07.21 |
| 申请人 | 安森美半导体贸易公司 | 发明人 | 三野胜义;岩渕明;西村航 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种电路装置的制造方法，其特征在于，具备如下工序：在模具的型腔内部一并配置电路元件及压锭片，向所述模具的纵槽投入树脂块；以及向所述型腔注入由熔化的所述树脂块形成的第一密封树脂，并且将所述压锭片熔化而形成第二密封树脂，由此对所述电路元件进行树脂密封；在所述树脂密封工序中，向所述型腔注入所述第一密封树脂之后，使由熔化的所述压锭片形成的所述第二密封树脂硬化。 | ||
| 地址 | 百慕大哈密尔顿 | ||