| 发明名称 | 胶粘贴片和贴片制剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及胶粘贴片和贴片制剂。所述胶粘贴片包含背衬和形成在所述背衬至少一个表面上的压敏胶粘剂层，其中(a)所述压敏胶粘剂层的表面通过刚性摆锤自由阻尼振荡法测定的对数衰减在0.03～0.35范围内，且(b)所述压敏胶粘剂层的最大剪切位移在18μm～1，000μm范围内。本发明进一步提供一种含有药物的贴片制剂。本发明的胶粘贴片和贴片制剂在粘贴期间减少了皮肤刺激。 | ||
| 申请公布号 | CN102343111A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110220872.5 | 申请日期 | 2011.07.28 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 花谷昭德;坂元左知子;冈崎有道;明见仁 |
| 分类号 | A61L15/58(2006.01)I;A61K9/70(2006.01)I | 主分类号 | A61L15/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种胶粘贴片，其包含背衬和形成在所述背衬至少一个表面上的压敏胶粘剂层，其中(a)所述压敏胶粘剂层的表面通过刚性摆锤自由阻尼振荡法测定的对数衰减在0.03～0.35范围内，且(b)所述压敏胶粘剂层的最大剪切位移在18μm～1,000μm范围内。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||