| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。在以往的半导体装置中，存在如下问题：形成散热片的框架价格高且散热片容易从树脂封装脱落的问题。在本发明的半导体装置中，通过对相同厚度的框架进行冲压加工等而形成散热片(9)，从而能够抑制框架价格。而且，散热片(9)的台阶区域(13、14)作为与引线(4)侧的框架连结的连结区域而被加工，由此，树脂封装(2)的树脂绕到台阶区域(13、14)的背面，散热片(9)变得难以从树脂封装(2)脱落。另外，在散热片(9)的台阶区域(13、14)中，配置有凹部(15、16)，由此，进一步实现散热片(9)难以脱落的构造。 | ||
| 申请公布号 | CN102347291A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110214674.8 | 申请日期 | 2011.07.29 |
| 申请人 | 安森美半导体贸易公司 | 发明人 | 都丸贤一 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具有：散热片；固定在所述散热片的表面的半导体元件；与所述散热片连结并与所述半导体元件电连接的引线；以至少使所述散热片的背面的一部分露出的方式覆盖所述半导体元件的树脂封装，所述半导体装置的特征在于，所述散热片具有与至少配置有所述引线的框架连结的台阶区域，在所述台阶区域中，所述树脂封装覆盖至所述散热片的背面侧。 | ||
| 地址 | 英国百慕大哈密尔顿 | ||