发明名称 |
电磁加热装置 |
摘要 |
本发明公开了一种电磁加热装置,主要解决半导体衬底加热不均匀问题。该装置包括发热体和线圈,线圈(5)缠绕在发热体(1)的外部,发热体(1)上开有环形槽(6),以改变热传导方向。当线圈中通入交变电流时,发热体上的环形槽(6)将发热体因感应产生的热量分成两部分,其中位于槽上方的一部分热量直接对发热体上表面或放于其上的衬底边缘附近进行加热;位于槽下方的另一部分热量由于槽的阻断,则沿槽的下部分绕过而传至发热体的中心附近,以提高发热体上表面温度分布的均匀性,使被加热的衬底(4)均匀受热,本发明可用于MOCVD反应室内获得均匀的淀积膜层。 |
申请公布号 |
CN101404834B |
申请公布日期 |
2012.02.08 |
申请号 |
CN200810232210.8 |
申请日期 |
2008.11.10 |
申请人 |
西安电子科技大学 |
发明人 |
郝跃;李志明;张进诚;白俊春 |
分类号 |
H05B6/02(2006.01)I;H05B6/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05B6/02(2006.01)I |
代理机构 |
陕西电子工业专利中心 61205 |
代理人 |
王品华;黎汉华 |
主权项 |
一种电磁加热装置,包括发热体和线圈,线圈(5)缠绕在发热体(1)的外部,其特征在于发热体(1)上开有环形槽(6),以改变热传导方向;该发热体(1)由上发热体(2)和下发热体(3)组合而成,且上发热体(2)的高度小于下发热体(3)的高度;该环形槽(6)位于下发热体(3)的上端面,其形状为梯形旋转体形槽。 |
地址 |
710071 陕西省西安市太白路2号 |