发明名称 聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子以及聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子成形体
摘要 本发明的目的在于提供一种发泡粒子,其是将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子进行模内成形,可以在不损害聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子的优良的特性下,稳定地得到具有优良的机械物性的发泡粒子成形体的发泡粒子。该发泡粒子是聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子,其特征在于,通过热通量差示扫描热量测定法,将该发泡粒子1~3mg以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到的DSC曲线(第1次加热的DSC曲线),具有聚偏氟乙烯系树脂固有的吸热峰(固有峰),并在该固有峰的高温侧具有1个以上的吸热峰(高温峰),该高温峰的熔解热量至少为0.5J/g。
申请公布号 CN102348745A 申请公布日期 2012.02.08
申请号 CN201080011725.0 申请日期 2010.03.05
申请人 株式会社JSP 发明人 坂口正和;西岛浩气;及川政春
分类号 C08J9/18(2006.01)I;C08L27/16(2006.01)I 主分类号 C08J9/18(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 吴娟;高旭轶
主权项 一种聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子,其特征在于,通过热通量差示扫描热量测定法,将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子1~3mg以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到的DSC曲线即第1次加热的DSC曲线,具有聚偏氟乙烯系树脂固有的吸热峰即固有峰,并在该固有峰的高温侧具有1个以上的吸热峰即高温峰,该高温峰的熔解热量至少为0.5J/g。
地址 日本东京都