发明名称 |
微机电系统器件的方形扁平无引脚封装结构及方法 |
摘要 |
本发明公开了一种微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装OFN结构及方法,该结构包括:基板;粘贴于所述基板上的专用集成电路ASIC芯片;粘贴于所述ASIC芯片上的MEMS芯片;包封所述基板、ASIC芯片、MEMS芯片并裸露所述基板上引脚的塑封料;所述ASIC芯片上的微型焊盘通过引线与所述基板上的引脚连接;所述MEMS芯片上的微型焊盘通过引线与所述ASIC芯片上的微型焊盘连接;所述ASIC芯片上,与所述MEMS芯片上微型焊盘连接的微型焊盘不同于与所述基板上引脚连接的微型焊盘。本发明采用堆叠的方式,将ASIC芯片与MEMS芯片封装为具有ASIC芯片的MEMS器件,具有产品尺寸小、制造工艺简单、性能优越、散热性佳的优点,并可利用现有QFN生产制造工艺,为MEMS器件的封装提供另一种选择。 |
申请公布号 |
CN102344110A |
申请公布日期 |
2012.02.08 |
申请号 |
CN201110336991.7 |
申请日期 |
2011.10.31 |
申请人 |
嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
发明人 |
吴斌;尹丹;陈群峰;陈武伟 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
王天尧 |
主权项 |
一种微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装OFN结构,其特征在于,包括:基板;粘贴于所述基板上的专用集成电路ASIC芯片;粘贴于所述ASIC芯片上的MEMS芯片;包封所述基板、ASIC芯片、MEMS芯片并裸露所述基板上引脚的塑封料;所述ASIC芯片上的微型焊盘通过引线与所述基板上的引脚连接;所述MEMS芯片上的微型焊盘通过引线与所述ASIC芯片上的微型焊盘连接;所述ASIC芯片上,与所述MEMS芯片上微型焊盘连接的微型焊盘不同于与所述基板上引脚连接的微型焊盘。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 |