| 发明名称 | 与有机硅压敏粘合剂联用的无溶剂脱模剂组合物和脱模衬 | ||
| 摘要 | 提供包含(A)含有至少两个烯基基团和至少一个单价氟化取代基基团并且具有分子中的氟含量为30-50wt％、25℃下的粘度为100～2000mPa·s的有机聚硅氧烷、(B)含有至少三个SiH基团的有机氢聚硅氧烷、(C)反应调节剂以及(D)铂催化剂的无溶剂脱模剂组合物。将该组合物涂布和固化于基材以形成与有机硅压敏粘合剂联用的脱模衬。 | ||
| 申请公布号 | CN102344748A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110189048.8 | 申请日期 | 2011.04.08 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 山口浩一;木下博文 |
| 分类号 | C09D183/07(2006.01)I;C09D183/08(2006.01)I;C09D183/05(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I | 主分类号 | C09D183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 与有机硅压敏粘合剂联用的无溶剂脱模剂组合物，包含：(A)每分子含有硅键合的烯基基团至少两个和硅键合的单价氟化取代基基团至少一个并且具有分子中的氟含量30‑50wt％、25℃下的粘度100～2000mPa·s的有机聚硅氧烷，(B)每分子含有硅键合的氢原子至少三个的有机氢聚硅氧烷，(C)反应调节剂，以及(D)铂族金属催化剂，该组合物在25℃下具有50～2000mPa·s的粘度。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||