| 发明名称 | 用来制作封装半导体器件的方法和系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用来制作封装半导体器件的方法和系统。一种用于制作半导体器件(1)的方法，包括以下步骤：将框架结构(4)定位于模具(13)的成型腔(12)中，所述框架结构被提供有承载半导体材料管芯(3)的支撑板(5)；以及在成型腔(12)中引入封装材料(17)以形成被设计成封装管芯(3)的封装(2)。框架结构(4)进一步被提供有在成型腔(12)的内部与支撑板(5)机械耦合并从成型腔出来的延伸元件(20)，并且该方法进一步包括以下步骤：在延伸元件(20)的辅助下控制成型腔(12)内的支撑板(5)的定位；以及在引入封装材料(17)的步骤中，从支撑板(5)分开并移离延伸元件(20)。 | ||
| 申请公布号 | CN101350319B | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN200810161130.8 | 申请日期 | 2008.07.04 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司 | 发明人 | A·米诺蒂 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张雪梅;王忠忠 |
| 主权项 | 一种制作半导体器件(1)的方法，包括：‑将被提供有用来承载半导体材料管芯(3)的支撑板(5)的框架结构(4)定位于模具(13)的成型腔(12)中；以及‑将封装材料(17)引入所述成型腔(12)中以形成被设计成封装所述管芯(3)的封装(2)，‑其特征是所述框架结构(4)被提供有在所述成型腔(12)的内部与所述支撑板(5)机械耦合并从所述成型腔(12)出来的延伸元件(20)，以及进一步包括：‑在所述延伸元件(20)辅助下控制所述成型腔(12)内的所述支撑板(5)的定位；以及‑在所述引入封装材料(17)的步骤中，从所述支撑板(5)分开并移离所述延伸元件(20)，其中所述延伸元件(20)在易断区(22)与所述支撑板(5)耦合，所述分开步骤包括断裂所述易断区(22)。 | ||
| 地址 | 意大利布里安扎 | ||