| 发明名称 | LED封装用的有机硅树脂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及有机硅树脂技术领域，尤其涉及一种LED封装用的有机硅树脂及其制备方法，一种LED封装用有机硅树脂，其特征在于：至少包含一种有机硅氧烷的混合物，有机硅树脂的组成结构通式为：(R1R2R3R4Si)a·(R5R6R7SiO1/2)b·(R8R9SiO2/2)c·(R10SiO3/2)d或(R1R2R3R4Si)a·(R5SiO3/2)b·(R6R7SiO2/2)c·(R8SiO3/2)d，其中R1至R10为氢基、羟基、烷基、烷氧基、具有多重键的烃基或芳基，其中a、b、c和d分别代表大于等于0且小于1的数，且a+b+c+d＝1，解决现有的环氧类LED封装材料的存在种种不足。 | ||
| 申请公布号 | CN101665572B | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN200910034325.0 | 申请日期 | 2009.08.24 |
| 申请人 | 常州市源恩合成材料有限公司;江苏工业学院 | 发明人 | 彭银波;金小凤;许娟;陈智栋;邓雪爽 |
| 分类号 | C08G77/24(2006.01)I;C08G77/18(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | C08G77/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 王凌霄 |
| 主权项 | 一种LED封装用有机硅树脂，其特征在于：至少包含一种有机硅氧烷的混合物，有机硅树脂的组成结构通式为：(R1R2R3R4Si)a·(R5R6R7SiO1/2)b·(R8R9SiO2/2)c·(R10SiO3/2)d或(R1R2R3R4Si)a·(R5SiO3/2)b·(R6R7SiO2/2)c·(R8SiO3/2)d，其中R1至R10为氢基、羟基、烷基、烷氧基、具有多重键的烃基或芳基，其中a、b、c和d分别代表大于等于0且小于1的数，且a+b+c+d＝1。 | ||
| 地址 | 213164 江苏省常州市武进区横山桥镇前巷村 | ||