| 发明名称 | 一种复合银粉及其制备方法和含有该复合银粉的导电银浆 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种复合银粉，所述复合银粉为核壳结构，其中核材料为银颗粒，壳材料为玻璃体；银颗粒的粒径为1-3μm。本发明还提供了所述复合银粉的制备方法及含有该复合银粉的导电银浆。本发明的复合银粉分散性很好，制备工艺简单，采用该复合银粉的导电银浆的导电性高。 | ||
| 申请公布号 | CN102347091A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201010240312.1 | 申请日期 | 2010.07.26 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 彭长春;周维 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)N | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种复合银粉，其特征在于，所述复合银粉为核壳结构，其中核材料为银颗粒，壳材料为玻璃体；银颗粒的粒径为1‑3μm。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 | ||