发明名称 LED模组
摘要 1.本外观设计产品的名称:LED模组。2.本外观设计产品的用途:主要用于全包塑的LED灯。3.本外观设计的设计要点:在于图中所示的形状、样式和构形。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。
申请公布号 CN301833312S 申请公布日期 2012.02.08
申请号 CN201130157904.2 申请日期 2011.06.03
申请人 深圳市日上光电有限公司 发明人 梁俊
分类号 26-05 主分类号 26-05
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 何平
主权项
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头大道宏发佳特利高新园2栋