| 发明名称 | 散热器装置和维修半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及散热器装置和维修半导体器件的方法。这种维修半导体器件的方法包括转动挤压组件以在安装于基板上的电子部件上施加压力。经由结合层而设置在电子部件上的散热器由此相对于电子部件在横向上移动。通过利用挤压组件来剪切结合层而将散热器从电子部件上移除。 | ||
| 申请公布号 | CN102347241A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110211985.9 | 申请日期 | 2011.07.27 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 山本刚;中村直章;高田理映;坪根健一郎;黑田康秀;八木晴见 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种维修半导体器件的方法，该方法包括以下步骤：转动挤压组件以在安装于基板上的电子部件上施加压力；使散热器相对于所述电子部件在横向上移动，所述散热器隔着结合层设置在所述电子部件上；以及通过用所述挤压组件剪切所述结合层而将所述散热器从所述电子部件上移除。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||