| 发明名称 | 键合结构和方法 | ||
| 摘要 | 一种键合结构以及用于键合零件的方法，其中键合结构包括纳米粒子预制件。根据实施例，纳米粒子预制件布置于衬底之上以及工件布置于纳米粒子预制件之上。 | ||
| 申请公布号 | CN102347252A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110187482.2 | 申请日期 | 2011.07.06 |
| 申请人 | 半导体元件工业有限责任公司 | 发明人 | S·克里南;元尹充 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 一种用于键合零件的方法，包括：提供纳米粒子备料；以及压实所述纳米粒子备料。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那 | ||