一种集成电路芯片的封装结构

摘要

本发明公开了一种集成电路芯片的封装结构，该集成电路芯片的封装结构主要包括电路板、芯片组、封装体和金属外壳，其特征在于，所述的芯片组电性连接于电路板上，并采用封胶封装，所述的封装体分为内、外两层，两层选用不同的封装工艺和材料进行制备，所述的内层封装体紧贴芯片组，该层采用热喷涂工艺进行制备，所述的外层封装体包附在内层封装体外，材料选用混合硅胶料，所述的金属外壳附着在封装体外，并与电路板电性连接。本发明揭示了一种集成电路芯片的封装结构，该封装结构中封装体特殊的材料和结构能有效屏蔽内部芯片产生的电磁波，降低电磁波危害，有效替代市面上通用的高性能金属外壳，降低封装成本，且工艺实施简便，市场前景广阔。

主权项

一种集成电路芯片的封装结构，该集成电路芯片的封装结构主要包括电路板、芯片组、封装体和金属外壳，其特征在于，所述的芯片组电性连接于电路板上，并采用封胶封装，所述的封装体分为内、外两层，两层选用不同的封装工艺和材料进行制备，所述的内层封装体紧贴芯片组，该层采用热喷涂工艺进行制备，所述的外层封装体包附在内层封装体外，材料选用混合硅胶料，所述的金属外壳附着在封装体外，并与电路板电性连接。