发明名称 异物除去装置和异物除去方法
摘要 本发明提供异物除去装置和异物除去方法。异物除去方法,能使向被处理基板的热量输入适当而消除不必要的加热、消除多余的处理从而缩短处理时间。该异物除去方法包括:测定用激光照射步骤,对被处理基板照射外径尺寸测定用的激光;输出检测步骤,使在测定用的激光中除被基板的端部遮挡的激光外余下的激光受光并检测激光的输出;旋转角检测步骤,检测旋转的基板的旋转角;计算步骤,基于由输出检测步骤检测出的数据和由旋转角检测步骤检测出的数据计算基板的外径尺寸;分解步骤,基于算出的外径尺寸,从基板外周端对规定范围基板表面,照射照射截面为矩形的异物清洗用激光,喷射与异物反应的处理气体,分解、除去附着于规定范围的基板表面的异物。
申请公布号 CN101752222B 申请公布日期 2012.02.08
申请号 CN200910254050.1 申请日期 2009.12.15
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 近藤昌树;新藤健弘
分类号 H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种异物除去方法,其使用异物除去装置将附着于基板的异物除去,所述异物除去装置包括:载置基板并旋转的载置台;对载置于该载置台并旋转的所述基板照射异物清洗用激光、将附着于所述基板表面的异物除去的激光照射部;和对从所述激光照射部照射的激光的输出进行检测的激光受光部,所述异物除去方法的特征在于,包括:测定用激光照射步骤,从所述激光照射部对载置于所述载置台并旋转的所述基板的端部照射所述基板的外径尺寸测定用激光;输出检测步骤,在所述被照射的外径尺寸测定用激光中,除被所述基板的端部遮挡的激光外余下的激光,由所述激光受光部接收,以检测激光的输出;旋转角检测步骤,检测所述旋转的基板的旋转角;计算步骤,基于在所述输出检测步骤中检测出的所述外径尺寸测定用激光输出数据、和在所述旋转角检测步骤中检测出的旋转角数据,计算所述基板的外径尺寸;和分解步骤,基于所述计算出的外径尺寸,对所述基板的从外周端起规定范围的基板表面,照射来自所述激光照射部的照射截面为矩形的异物清洗用激光,并且喷射与所述异物进行反应的处理气体,将附着于所述规定范围的基板表面的异物分解、除去。
地址 日本东京都