用于释放基材的方法及设备

摘要

本发明提供一种释放一基材的方法及设备。在一实施例中提供一制程系统，其包括一接地工艺腔本体，其具有一设置于一内部空间中的基材支撑组件；一释放电路可选择性地将该基材支撑组件接至接地端或接至一电源。在本发明的另一实施例中，一用于释放一基材的方法包括下列步骤：在一接地基材支撑组件上的基材上完成一等离子工艺；将该基材支撑组件终止接地；以及施加一释放电压于该基材支撑组件。

主权项

一种制程工艺腔，其至少包括：接地工艺腔本体，其具有内部空间；基材支撑组件，具有设置于该内部空间中的本体，该本体具有基材支撑表面；至少一接地回路，以第一端连接至该基材支撑组件的本体的外缘，并以第二端连接至该工艺腔本体；以及释放电路，其具有通过该至少一接地回路连接至该基材支撑组件的本体的电源。