一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法

摘要

本发明涉及微电子封装领域的微互连结构的可靠性，具体地说是一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，适用于抑制焊料互连凸点电迁移失效，提高互连凸点结构的可靠性。采用力学加载的方法，对焊料互连凸点施加2-30％的塑性变形，经过预应变的互连凸点显示出良好的抗电迁移性能。互连凸点在电迁移失效中常见的“极性效应”得到抑制，互连凸点焊料中元素的偏聚也被有效阻止，从而显著提高了凸点的机械强度。此外，空洞及金属小丘在互连凸点上的形成也被抑制，这也减少了互连凸点因电迁移导致断路及凸点间短路的危险。因此，该方法可以有效抑制互连凸点的电迁移失效，满足当前集成度不断提高的倒装芯片中互连凸点结构可靠性的要求，具有广泛的应用范围。

主权项

一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，其特征在于：对互连凸点施加2‑30％的预制塑性变形，预制塑性变形为拉伸塑性变形或压缩塑性变形。