导线架的内引脚具有金属焊盘的交错堆叠式芯片封装结构

摘要

本发明提供一种导线架的内引脚具有金属焊盘的交错堆叠式芯片封装结构，包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及一芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座配置于多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成一高度差；一多芯片交错堆叠结构，由多个芯片交错堆叠而成，多芯片交错堆叠结构配置于芯片承座上且与多个相对排列的内引脚群形成电性连接；以及一封装体，包覆多芯片交错堆叠结构及导线架并将多个外引脚群伸出于该封装体外；其特征在于导线架中的内引脚还被覆一绝缘层且绝缘层上再选择性地形成多个金属焊盘。

主权项

一种导线架的内引脚上具有金属焊盘的交错堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包含：导线架，由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及一芯片承座所组成，所述芯片承座配置于所述相对排列的内引脚群之间且与所述相对排列的内引脚群形成一高度差，所述内引脚的局部位置上还被覆一绝缘层且所述绝缘层上选择性地形成多个金属焊盘；多芯片交错堆叠结构，由多个上层芯片及多个下层芯片交错堆叠而成，所述多芯片交错堆叠结构配置于所述芯片承座上且经由多条金属导线与所述相对排列的内引脚群形成电性连接，其中每一上述多个上层芯片的有源面上的一侧边附近配置并暴露多个焊盘及每一上述多个下层芯片的有源面上相对于上述上层芯片的上述多个暴露焊盘的另一侧边附近亦配置并暴露多个焊盘，且上述多芯片交错堆叠结构是以愈上层的芯片交互覆盖下层芯片的面积愈大，使得配置在每一上述上层芯片及每一上述下层芯片上的焊盘均未被遮蔽；及封装体，包覆所述多芯片交错堆叠结构及所述导线架，所述外引脚群伸出于所述封装体外；其中所述导线架中包括至少一总线架，所述总线架配置于所述相对排列的内引脚群与所述芯片承座之间。