| 发明名称 | LED裸芯测试用的LED支架处理方法、LED支架单元以及支架 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED生产制造工艺，其公开了一种LED裸芯测试用的LED支架处理方法、LED支架单元以及支架，其中该方案包括：固晶焊线的步骤；绕线定型的步骤：在支架上筋与碗杯之间绕上芯线，用芯线将支架单元的第一电极接脚和第二电极接脚连接起来同时将各个支架单元串接在一起，然后在芯线上打上固化胶，使芯线固化定型；切筋的步骤。相比现有技术，对于测试LED芯片参数，本发明可以在裸芯状态下进行LED灯的光电测试，因此得到的LED芯片的相关参数更为准确，有利于LED芯片的研究。 | ||
| 申请公布号 | CN101237017B | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN200810082872.1 | 申请日期 | 2008.02.29 |
| 申请人 | 晶能光电(江西)有限公司 | 发明人 | 刘卫华;熊细春;江余;李雄健 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED裸芯测试用的LED支架处理方法，其依次包括：固晶焊线的步骤；绕线定型的步骤：在支架上筋与碗杯之间绕上芯线，用芯线将支架单元的第一电极接脚和第二电极接脚连接起来同时将各个支架单元串接在一起，然后在芯线上打上固化胶，使芯线固化定型；切筋的步骤。 | ||
| 地址 | 330029 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||