发明名称 一种大磁电阻效应Fe-Ti-O非晶态薄膜的制备方法
摘要 一种大磁电阻效应Fe-Ti-O非晶态薄膜的制备方法,采用超高真空三靶共沉积磁控溅射镀膜机制备,本步骤如下:1)在镀膜机的靶头上分别安装一个Ti靶和Fe靶;2)将玻璃基底安装基底架上;3)开启磁控溅射设备给溅射室抽真空;4)向真空室通入O2和Ar的混合气体,使得真空室中的真空度为1Pa;5)开启溅射直流电源,分别在Ti靶Fe靶上施加电流和电压;6)打开基片的挡板,转动基片架,在基片上生长薄膜;7)溅射完成后,向真空室充入氮气,即可制得的目标产品。本发明的优点是:该工艺方法工艺简单、易于实施,制得的薄膜具有较高的室温磁电阻效应;生产成本低,适于大规模推广应用。
申请公布号 CN102345104A 申请公布日期 2012.02.08
申请号 CN201110287569.7 申请日期 2011.09.26
申请人 天津理工大学 发明人 王晓姹;陈希明;杨保和
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人 侯力
主权项 一种大磁电阻效应Fe‑Ti‑O非晶态薄膜的制备方法,其特征在于:采用超高真空三靶共沉积磁控溅射镀膜机制备,本步骤如下:1) 在镀膜机的靶头上分别安装一个Ti靶和Fe靶;2)将玻璃基底表面杂质清除后,安装基底架上,基片在上方,靶在下方,基片与靶的距离为13 cm;3)开启磁控溅射设备,先后启动一级机械泵和二级分子泵抽真空,直至溅射室的背底真空度大于8.5×10–6 Pa;4)向真空室通入O2和Ar的混合气体,使得真空室中的真空度为1 Pa;5)开启溅射直流电源,分别在Ti靶Fe靶上施加电流和电压,预溅射20分钟,等溅射电流和电压稳定;6)打开基片的挡板,同时以每分钟2转的速率转动基片架,在基片上生长铁掺杂二氧化钛非晶态薄膜;7)生长薄膜15分钟后,关闭基片的挡板,基片架停止转动,然后关闭溅射电源,停止通入溅射气体Ar和O2,继续抽真空半小时后关闭真空系统,然后向真空室充入纯度为99.999%的氮气,直到真空室的气压与外面大气压相同时,打开真空室取出制得的目标产品。
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