| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat (40) pour diffusion Raman exaltée de surface, le procédé comportant les étapes suivantes : - réalisation d'une structure porteuse (2) au moins un motif microstructuré (5) comportant un sommet (8) et des parois latérales (7); - dépôt d'une multicouche (10) sur la structure porteuse (2), la multicouche (10) comportant au moins deux couches métalliques (13) et une couche intercalaire (14) disposée entre les deux couches métalliques (13), chaque couche intercalaire (14) étant réalisée dans un matériau pouvant être gravé sélectivement par rapport aux couches métalliques (13); - gravure d'une partie de la multicouche (10) déposée sur le sommet (8) du motif microstructuré (5) de façon à exposer des extrémités (18, 19) de chaque couche (13, 14) de la multicouche (10); - gravure sélective des extrémités (18) des couches intercalaires (14) de façon à former des cavités (20) entre les extrémités (19) de deux couches métalliques (13) successives. |
