一种基于金属基PCB板的LED模组

摘要

本实用新型涉及一种基于金属基PCB板的LED模组，包括散热器、金属基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，所述的PCB板从电气层起向内开有未穿透的凹坑；LED芯片覆载在所述的凹坑底部，并通过引线焊接到金属基PCB板电气层的电极焊盘；所述LED芯片之上覆有荧光粉；所述的金属基PCB板与散热器贴合；所述的透镜模组安装在LED芯片上方，透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，提高了LED模组的出光率。

主权项

一种基于金属基PCB板的LED模组，包括散热器(201)、金属基PCB板(202)、LED芯片(203)、封装胶体、密封硅胶(206)和透镜模组(207)，其特征在于，所述的金属基PCB板(202)从电气层(303)起向内开有未穿透的凹坑；LED芯片(203)覆载在所述的凹坑底部，并通过引线焊接到金属基PCB板(202)电气层(303)的电极焊盘；所述LED芯片(203)之上覆有荧光粉；所述的金属基PCB板(202)与散热器(201)贴合；所述的透镜模组(207)安装在LED芯片(203)上方，透镜模组(207)上的透镜凹坑(401)内部填充封装胶体。