发明名称 | 切片设备 | ||
摘要 | 本发明公开了一种切片设备,用以切割单多晶晶块,所述切片设备包括线切割室以及切片设备砂浆循环及过滤系统,所述切片设备砂浆循环及过滤系统包括切片设备砂浆内循环及过滤系统以及切片设备砂浆外循环及过滤系统,所述切片设备中设有用以吸收砂浆中水分的吸水装置,所述吸水装置安装于切片设备砂浆循环及过滤系统中。本发明通过设置吸水装置来吸收砂浆中的水分,保证砂浆的分散性,避免砂浆发生沉淀及抱团等现象,增强砂浆的质量和切割能力,从而减小切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例,提高了切片良率,提升切片效益。 | ||
申请公布号 | CN102343633A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
申请号 | CN201110294460.6 | 申请日期 | 2011.09.27 |
申请人 | 苏州大学 | 发明人 | 吴玺;赵超;徐晓杰 |
分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 常亮;李辰 |
主权项 | 一种切片设备(1),用以切割单多晶晶块,所述切片设备(1)包括线切割室(2)以及切片设备砂浆循环及过滤系统,所述切片设备砂浆循环及过滤系统包括切片设备砂浆内循环及过滤系统(3)以及切片设备砂浆外循环及过滤系统(4),其特征在于:所述切片设备中设有用以吸收砂浆中水分的吸水装置(5),所述吸水装置(5)安装于切片设备砂浆循环及过滤系统中。 | ||
地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号 |