具有自补偿天线和导电护罩的RFID器件

摘要

一种射频识别(RFID)标签，包括耦合到诸如在FRID带内的RFID芯片的天线结构。所述天线结构安装到所述电介质材料的一表面(主要表面)上，并包括补偿元件，从而至少一定程度上补偿各种电介质材料，所述天线结构安装在所述电介质材料上。另外，导电结构如接地面或其它导电材料层，可放置在所述电介质层的第二主要表面上，在所述电介质层处于与所述天线结构相对的侧面上。

主权项

一种RFID器件(10，102，500)，包括：一电介质层(16，56，64，66，68，86，88，540，680)，其具有第一表面(14)和第二表面(42，692)；一天线结构(12，78，100，140，200，520)，其处于所述电介质层的第一表面(14，678)的顶上；一RFID芯片(24，82，105，522，686)，其耦合到所述天线结构；其中所述天线结构包括一个或多个补偿元件(30，32，50，58，69，84，106，122，156，158，172，174，212，214，530，532)，所述补偿元件至少部分补偿所述天线结构附近的操作环境的影响；以及其中所述补偿元件适应所述RFID器件以在所述RFID芯片和所述天线结构之间引入阻抗网络，从而最大化所述RFID芯片与所述天线结构之间的能量传递和/或将所述天线结构变为具有不同的长度。