| 发明名称 | 用于恶劣环境的发光二极管 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于恶劣环境的发光二极管(30)，其包括基本透明的衬底(33)；沉积在所述衬底(33)的底表面上的半导体层；耦合到所述半导体层并且形成在所述衬底(33)的所述底表面上的多个键合焊盘(5，6)；以及形成在所述键合焊盘(5，6)上并且用于将所述发光二极管(30)电连接到印刷电路板(20)的多个微柱(27，28)。可以在所述衬底(33)的所述底表面与所述印刷电路板(20)的顶表面之间设置底部填充层(40)，以降低所述发光二极管衬底(33)下面的水渗透。此外，可以将漫射器(50)安装到所述发光二极管衬底(33)的顶表面以漫射通过所述顶表面发射的光。 | ||
| 申请公布号 | CN102347405A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110276617.2 | 申请日期 | 2008.03.06 |
| 申请人 | 医药及科学传感器公司 | 发明人 | J·D·科尔文;A·E·科尔文;A·德昂尼斯;J·L·克尔斯马诺维奇 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L31/12(2006.01)I;A61B5/1459(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛;夏青 |
| 主权项 | 一种用于将发光二极管以倒装芯片取向的方式安装到印刷电路板的方法，包括：从所述发光二极管的第一表面去除反射层；在所述发光二极管的第二表面上将微柱键合到每一个键合焊盘，所述第二表面与所述第一表面相对；将所述微柱键合到所述印刷电路板上的相应键合焊盘，以便以倒装芯片取向的方式安装所述发光二极管；以及在所述发光二极管的所述第一表面上安装漫射器，以漫射通过所述发光二极管的所述第一表面发射的光。 | ||
| 地址 | 美国马里兰州 | ||