陶瓷芯片组件

摘要

本发明涉及一种陶瓷芯片组件，该陶瓷芯片组件可经济且可靠地对暴露于外部的金属引线实施绝缘，包括陶瓷基底、外部电极、单芯的金属引线、绝缘包封材料以及绝缘聚合物涂覆层，所述绝缘聚合物涂覆层通过在与此对应的液态的绝缘聚合物树脂内浸泡所述绝缘包封材料和所述金属引线的局部并取出后，经过固化工艺固化所涂覆的所述液态的绝缘聚合物树脂而形成，形成于邻近所述金属引线另一端部分的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度形成为不同于形成于邻近所述绝缘包封材料的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度。

主权项

一种陶瓷芯片组件，其特征在于包括：陶瓷基底，具有电气特性；外部电极，分别形成于所述陶瓷基底的成对而对向的面；单芯的金属引线，一端通过导电性粘接单元分别电气性及结构性地连接于所述外部电极中的每一个；绝缘包封材料，密封所述陶瓷基底、外部电极以及所述金属引线的一端，以使所述金属引线的另一端暴露于外部；以及绝缘聚合物涂覆层，经由所述绝缘包封材料和从所述绝缘包封材料暴露的所述金属引线的局部而连续形成，所述绝缘聚合物涂覆层通过在与此对应的液态的绝缘聚合物树脂内浸泡所述绝缘包封材料和所述金属引线的局部并取出后，经过固化工艺固化所涂覆的所述液态的绝缘聚合物树脂而形成，形成于邻近所述金属引线另一端部分的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度不同于形成于邻近所述绝缘包封材料的部位的所述绝缘聚合物涂覆层的厚度。