| 发明名称 | 用于切削颗粒定位的设备 | ||
| 摘要 | 用于切削颗粒(2a-c)定位的设备(1)，其包括容纳装置(4)，该容纳装置具有第一容纳孔(5a)用以容纳第一切削颗粒(2a)和第二容纳孔(5b)用以容纳第二切削颗粒(2b)；还包括用于产生保持力的装置(7)，该保持力将切削颗粒(2a，2b)固定在容纳孔(5a，5b)中，其中，将第一切削颗粒(2a)固定在第一容纳孔(5a)中的保持力能够独立于将第二切削颗粒(2b)固定在第二容纳孔(5b)中的保持力进行调节。 | ||
| 申请公布号 | CN102343564A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110203071.8 | 申请日期 | 2011.07.20 |
| 申请人 | 喜利得股份公司 | 发明人 | M·弗洛克 |
| 分类号 | B24D18/00(2006.01)I | 主分类号 | B24D18/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 邓斐 |
| 主权项 | 用于切削颗粒(2a c；40，41)定位的设备(1)，包括：容纳装置(4；14)，该容纳装置具有第一容纳孔(5a；18)用以容纳第一切削颗粒(2a；40)和第二容纳孔(5b，19)用以容纳第二切削颗粒(2b；41)；用于产生保持力的装置(7)，该保持力将各切削颗粒(2a，2b；40，41)固定在各容纳孔(5a，18；5b，19)中，其特征在于：将所述第一切削颗粒(2a；40)固定在所述第一容纳孔(5a；18)中的保持力能够独立于将所述第二切削颗粒(2b；41)固定在所述第二容纳孔(5b；19)中的保持力进行调节。 | ||
| 地址 | 列支敦士登沙恩 | ||