| 发明名称 | 发光装置用零件、发光装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供发光装置用零件、发光装置及其制造方法。发光装置用零件具有：能够封装发光二极管的封装树脂层；形成于封装树脂层的正面，能够发出荧光的荧光层；以避开封装树脂层封装发光二极管的区域的方式设于封装树脂层的背面且能够反射光的反射层。 | ||
| 申请公布号 | CN102347423A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110196823.2 | 申请日期 | 2011.07.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大薮恭也;中村年孝;藤井宏中;伊藤久贵 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种发光装置用零件，其特征在于，该发光装置用零件具有：封装树脂层，其能够封装发光二极管；荧光层，其形成于上述封装树脂层的正面，且该荧光层能够发出荧光；反射层，其以避开上述封装树脂层的用于封装上述发光二极管的区域的方式设置在上述封装树脂层的背面，该反射层能够反射光。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||