采用投影成像方式获取特定激光加工束斑的方法

摘要

本发明公开了属于半导体制造设备范围的一种采用投影成像方式获取特定的激光加工束斑的方法。通过在光刻版上设计一系列的透光图形，通过驱动机构移动光刻版以选择特定的光刻版透光图形，入射激光光束通过光刻版透光图形后，进入投影成像透镜组，投影成像于晶圆片的表面，形成所需的激光作用束斑。该束斑边沿锐利，充分抑制了由衍射效应带来的激光加工处理工艺控制上的不确定性。另一方面，由于在光刻版上可以放置一系列透光图形，以及投影光刻系统可以设计成为变比的，因而最终得到的激光束斑在几何形状和尺寸上是充分灵活可调的，可保证获得理想的和更为均匀的激光加工处理的工艺控制效果。

主权项

一种采用投影成像方式获取特定的激光加工束斑的方法，其特征在于，在光刻版(1)上设计一系列的透光图形，通过驱动机构(2)移动光刻版(1)，以选择特定的光刻版透光图形，将选定的光刻版透光图形置于光束通路之中，经过了扩束、匀束、和初步整形的入射激光光束(5)从光刻版上面通过光刻版透光图形后，进入光刻版下面的投影成像透镜组(3)，入射激光光束(5)在投影成像透镜组(3)内投影成像于晶圆片(4)的表面，形成所需的激光作用束斑(7)；其中，在该光学投影成像系统中，以光刻版上的透光图形作为物，以晶圆片上的束斑为像。