发明名称 |
激光加工装置及其加工方法 |
摘要 |
本发明涉及激光加工装置及激光加工方法,在加工对象物上制作具有预定的超细微图案的纳米构造物,并可以在短时间内进行纳米构造物的加工形状的评价。所述装置具有装载加工对象物并使其旋转的旋转机构和在加工对象物的径向上可直线移动的移动机构,由激光形成于加工对象物表面上的射束点在描绘轨迹的同时进行移动。通过调整该射束点的激光的光强度分布使制作于加工对象物上的超细微图案成为想要的形状。为了设定调整时的参数值,通过评价来自超细微图案的反射光来对制作的超细微图案进行评价。 |
申请公布号 |
CN101025576B |
申请公布日期 |
2012.02.08 |
申请号 |
CN200710079526.3 |
申请日期 |
2007.02.16 |
申请人 |
独立行政法人产业技术综合研究所;日本帕路斯科技株式会社 |
发明人 |
栗原一真;中野隆志;山川侑三;富永淳二;南云收;氏家雅彦;池谷博文;林孝之 |
分类号 |
G03F7/20(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)N |
主分类号 |
G03F7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 |
代理人 |
余朦;方挺 |
主权项 |
激光加工装置,所述装置向由热反应型基材构成的加工对象物(102)照射激光,以在所述加工对象物的表面形成预定的超细微图案,其特征在于,所述激光加工装置包括:旋转装置(101),使置于转台上的所述加工对象物进行旋转,或使卷绕在鼓上的所述加工对象物进行旋转;移动装置(115),当所述加工对象物置于所述转台上时,使通过该旋转装置旋转的所述加工对象物在所述加工对象物的半径方向上与照射所述加工对象物的所述激光能够相对地直线地移动,当所述加工对象物卷绕在鼓上时,使通过该旋转装置旋转的所述加工对象物在通过所述旋转装置旋转的旋转轴方向上与照射所述加工对象物的所述激光能够相对地直线移动;照射装置(201),向所述加工对象物射出激光;光学装置(202、203、204、205、207、208、209、210、221),包括物镜,将来自所述照射装置的所述激光聚集到所述加工对象物的表面以形成射束点;光检测装置,检测来自照射到所述加工对象物的所述射束点的表面的反射光;激光驱动装置(112),能够直接调制所述激光的光强度;调整装置,调整通过所述光学装置聚集的所述射束点的光强度分布,通过由所述调整装置所调整的光强度分布的射束点在所述加工对象物上制作具有所述射束点直径以下的预定的超细微图案的纳米构造物。 |
地址 |
日本东京 |