发明名称 |
软烤方法 |
摘要 |
本发明为一种软烤方法,该方法包含下列步骤:以加热板加热基板;其中加热板具有至少一顶针支撑基板;在加热基板的同时,顶针支撑基板的位置会有所改变。本发明中顶针支撑玻璃基板的位置在加热时会有所改变,而不会长时间接触玻璃基板的同一位置,因此将可有效避免玻璃基板上因局部温度过高所导致的干燥后膜厚不均的问题。 |
申请公布号 |
CN101295108B |
申请公布日期 |
2012.02.08 |
申请号 |
CN200810098497.X |
申请日期 |
2008.05.28 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
黄郁升;童元鸿;戴嘉萱;杉浦规生 |
分类号 |
G02F1/1337(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/1337(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
赵燕力 |
主权项 |
一种软烤方法,该方法包含下列步骤:以一加热板加热一基板,其中该加热板具有至少一顶针支撑该基板;在加热该基板的同时,改变该顶针支撑该基板的位置;改变该顶针支撑该基板的位置的步骤包含:将该基板抬离该顶针;在该基板抬离该顶针后,改变该基板与该顶针的相对位置;在改变该基板与该顶针的相对位置后,将该基板放回该顶针上;改变该基板与该顶针的相对位置的步骤包含:在固定该基板位置的同时,转动该顶针;该顶针为根部与顶部位于不同的垂直轴上的Z字形结构。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |