| 摘要 |
1. Способ нанесения покрытия на поверхности подложки, на которые необходимо нанести покрытие, посредством распыления материала мишени, который включает следующие стадии:- приложение первого импульса мощности к установленной в камере для нанесения покрытия на источнике распыления первой мишени для распыления из первого материала, посредством чего в первый интервал времени на мишень для распыления подается первое количество энергии, причем максимальная удельная мощность при этом превышает 50 Вт/см, предпочтительно 500 Вт/см,- приложение второго импульса мощности к установленной в камере для нанесения покрытия на другом источнике распыления второй мишени для распыления из второго материала, посредством чего во второй интервал времени на мишень для распыления подается второе количество энергии, причем максимальная удельная мощность при этом превышает 50 Вт/см, предпочтительно 500 Вт/см,отличающийся тем, что для формирования смешанного кристалла на покрываемой поверхности подложки по меньшей мере первую и вторую мишени для распыления используют таким образом, что отдельно устанавливают подходящую рабочую точку для соответствующего материала мишени посредством регулирования импульсов мощности, причем первое количество энергии и второе количество энергии отличаются друг от друга.2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что соответствующую рабочую точку устанавливают посредством регулирования мощности и/или продолжительности импульса мощности.3. Способ по п. 2, отличающийся тем, что рабочая точка находится, соответственно, в переходной области.4. Способ по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что второй интервал времени выбирают более длинным, |
