发明名称 |
BENDABLE CIRCUIT STRUCTURE FOR LED MOUNTING AND INTERCONNECTION |
摘要 |
This invention is directed to bendable circuit substrate structures useful for LED mounting and interconnection. |
申请公布号 |
US2012024579(A1) |
申请公布日期 |
2012.02.02 |
申请号 |
US201113269148 |
申请日期 |
2011.10.07 |
申请人 |
AMEY DANIEL I.;GRAVELY DEBORAH R.;GREEN MICHAEL J.;WHITE STEVEN H.;E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY |
发明人 |
AMEY DANIEL I.;GRAVELY DEBORAH R.;GREEN MICHAEL J.;WHITE STEVEN H. |
分类号 |
H05K1/09;B32B3/00;B32B7/02;B32B15/04;B32B15/08 |
主分类号 |
H05K1/09 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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