发明名称 BENDABLE CIRCUIT STRUCTURE FOR LED MOUNTING AND INTERCONNECTION
摘要 This invention is directed to bendable circuit substrate structures useful for LED mounting and interconnection.
申请公布号 US2012024579(A1) 申请公布日期 2012.02.02
申请号 US201113269148 申请日期 2011.10.07
申请人 AMEY DANIEL I.;GRAVELY DEBORAH R.;GREEN MICHAEL J.;WHITE STEVEN H.;E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 发明人 AMEY DANIEL I.;GRAVELY DEBORAH R.;GREEN MICHAEL J.;WHITE STEVEN H.
分类号 H05K1/09;B32B3/00;B32B7/02;B32B15/04;B32B15/08 主分类号 H05K1/09
代理机构 代理人
主权项
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