具金属接点导孔之堆叠式半导体封装结构

摘要

本发明为一具金属接点导孔之堆叠式半导体封装结构，具有一供电连通的连通板，包括复数个位于连通板上的复数个焊接点，及一通过焊接点与连通板连接的金属接脚，而该金属接脚至少有一端系位于该半导体封装结构上，其中，堆叠复数个半导体封装结构时，相应的导电接脚之露出端系连接在一起。本发明并提供其制造方法。