| 摘要 |
本发明中，将具备导体层132、133之软质基板13与具有刚性之非可挠性基材112并排配置于水平方向上。以使软质基板13之至少一部分露出之方式，藉由含有无机材料111a、111b、113a、113b之绝缘层111、113，而被覆软质基板13与非可挠性基材112。于绝缘层上形成通到软质基板13之导体层132、133之孔洞116、141，并且，经由孔洞116、141，以电镀形成通到导体层132、133之布线117、118、142、143。于绝缘层111、113上，积层上层绝缘层114、115、144、145，并形成与布线118、143连接之电路123、150。 |
