发明名称 内建有麦克风阵列之电子装置
摘要 内建有麦克风阵列之电子装置包括一外壳、一电路板、以及一麦克风阵列,其中外壳具有复数个收音孔,电路板设置在外壳中,而麦克风阵列设置在电路板上,经由收音孔来接收外界声音。
申请公布号 TWI357769 申请公布日期 2012.02.01
申请号 TW096149692 申请日期 2007.12.24
申请人 富迪科技股份有限公司 美国 发明人 陈姚玎;朱英德;蓝育锡;陈奕文
分类号 H04R1/02;H04R1/40 主分类号 H04R1/02
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 美国