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发明名称
内建有麦克风阵列之电子装置
摘要
内建有麦克风阵列之电子装置包括一外壳、一电路板、以及一麦克风阵列,其中外壳具有复数个收音孔,电路板设置在外壳中,而麦克风阵列设置在电路板上,经由收音孔来接收外界声音。
申请公布号
TWI357769
申请公布日期
2012.02.01
申请号
TW096149692
申请日期
2007.12.24
申请人
富迪科技股份有限公司 美国
发明人
陈姚玎;朱英德;蓝育锡;陈奕文
分类号
H04R1/02;H04R1/40
主分类号
H04R1/02
代理机构
代理人
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址
美国
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