发光二极体封装基板之制作方法

摘要

一种发光二极体封装基板之制作方法，系从一金属基板开始制作之封装基板。其结构系包括完整线路之置晶侧及一支撑用之固持件。于封装过程中，本发明之封装基板系可以其固持件提供足够之刚性使封装制程可更为简易，并于晶片之发光面完全曝露。因此，使用本发明具高亮度之发光二极体封装基板方法所制造之封装基板结构，不仅可简化封装流程，并能有效改善传统封装低发光角度、封装材料变色及散热等问题。