电子零件用铜系复合基材，电子零件及电子零件用铜系复合基材之制造方法

摘要

本发明之电子零件用铜系复合基材，其特征为具有于铜基材或铜合金基材表面具有锡或锡系合金所构成之覆被层的铜系复合基材，和含有被黏于前述覆被层表面之烃基及/或羟基的矽氧化物薄膜。此类电子零件用铜系复合基材为在以树脂将铜系复合基材所构成之基板等予以封闭或接黏之情形中，前述基材与树脂成分的密黏性高。