发明名称 |
发光二极管导线架组合及其制造方法 |
摘要 |
本发明关于一种发光二极管导线架组合及其制造方法,用于连接发光芯片,其包括:配线板、用于连接发光芯片的导电端子及若干透明塑胶盖。配线板设有若干对间隔排列的电极,位于每一对电极之间组装有发光芯片,透明塑胶盖组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片。本发明的发光二极管导线架组合及其制造方法的组装过程较为简单,无需打线流程,而且成本较低。 |
申请公布号 |
CN102339926A |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201010232635.6 |
申请日期 |
2010.07.21 |
申请人 |
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
郑期武;郑志丕 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发光二极管导线架组合,用于连接发光芯片,其包括:配线板、若干对导电端子及若干透明塑胶盖,其特征在于:所述配线板设有若干对间隔排列的电极,每对电极之间组装有发光芯片,导电端子焊接于配线板的电极上方用于电性连接发光芯片,透明塑胶盖组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片。 |
地址 |
215316 江苏省苏州市江苏省昆山市玉山镇北门路999号 |